除了华为，几乎所有计划在今年发布5G手机的Android OEM厂商都将使用高通独立的骁龙X50或X55。这款骁龙X55是高通第二款5G芯片组，可以提供与主SoC的5G连接。然而，该公司现在宣布，其第三个5G基带芯片将集成到其下一个芯片组中，为智能手机制造商带来了许多优势。根据最新消息，三星将率先使用这款芯片。
在世界移动通信大会期间，高通推出了其首款带应用处理器和5G调制解调器的SoC。这意味着下一代5G手机将不必使用单独的5G调制解调器，因为SoC将内置5G调制解调器，从而占用空间和电源等资源。
5G调制解调器与主处理器的集成也意味着制造商将能够通过安装更大的电池来满足5G的高功率需求，同时仍然能够生产与当前LTE手机相当的手机。重量和尺寸。此外，集成芯片还可以降低5G手机的成本，提高5G的采用率，因为任何计划使用高通下一代旗舰芯片的制造商都别无选择，只能使其手机兼容5G。
高通还透露，三星将是第一家与芯片组制造商合作开发新的集成5G芯片的制造商。三星也证实了这一点。该公司表示，它将迅速为消费者提供最先进的网络创新，使他们能够享受最快的速度。如果有任何迹象表明MWC面临压力，Galaxy S11可能会采用新的芯片，尽管高通和三星都没有泄露任何与此相关的信息。
高通将在下半年向客户提供集成处理器样品，芯片将在明年上半年正式发布。这意味着传闻中配备后置四摄系统的Galaxy Note 10将不会配备。尽管高通继续大步前进，但其竞争对手英特尔和联发科仍未发布5G芯片，尽管两家公司都已宣布。毫无疑问，高通目前确实处于5G发展的最前沿，更高的速度优势很可能意味着这家SoC厂商已经确保三星在不久的将来成为其合作伙伴。
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