联发科推出两款适用于中端智能手机的全新6nm5G芯片组

联发科已经推出了两款新的芯片组5G的今天,Dimensity 920和Dimensity 810。它们都是基于 6nm 工艺的中档产品,已准备好与市场上可用的 ...

联发科今天推出了两款5G新芯片组,Dimensity 920和Dimensity 810。它们都是基于6纳米工艺的中端产品,准备与市场上的产品竞争。趁还来得及,我们先来看看联发科这两款新品带来的关键技术规格和功能。

联发科推出两款适用于中端智能手机的全新6nm5G芯片组

Dimensity 920是一款八核CPU,包括一个Arm Cortex-A78内核,主频为2.5GHz,支持LPDDR5内存和UFS 3.1闪存。对于显示,可以动态提高刷新率,增强用户的交互体验。反过来,它可以在需要提高电源效率时降低刷新率。还有硬件级的4K HDR视频捕捉引擎、双卡5G待机、WiFi 6、蓝牙5.2、联发科HyperEngine 3.0游戏引擎等功能。

另一方面,天机810也是八核的CPU,采用主频2.4GHz的Arm Cortex-A76核心,芯片支持全高清显示,刷新率120Hz。在摄影方面,它拥有先进的降噪技术(MFNR和MCTF),可以在弱光环境下实现出色的成像效果。还有其他先进的相机功能,如AI景深增强和AI颜色。游戏方面,搭载联发科HyperEngine 2.0游戏引擎。

此前有传言称,OPPO可能是第一款使用天机810芯片组的设备。搭载这些新联发科芯片组的智能手机的到来,让你兴奋吗?

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