TSMC开发的大岛GPGPU是TSMC在7 nm节点上2.5D CoWoS封装生产的。它集成了240亿个晶体管，额定功率为300 W TGP，电路板包含32 GB HBM2 VRAM和一个8引脚连接器。其性能堪比AMD的Instinct MI100。
几个月前，舒天智芯公布了其首款商用GPGPU在生产中的进展，并指出全球半导体短缺迫使Oshima GPGPU重新计划，原定于2020年2月。这些问题都解决了。与此同时，这家总部位于上海的公司能够在3月31日软启动其计算GPU。在软启动晚会上，天书智芯还展示了新品图片，并提供了其他性能细节。
虽然天书智信推出较晚，但它声称大岛仍然领先其他类似努力1-2年，这对我来说是重要的一步，因为它将继续减少对技术的依赖。国内制造节点已经有了很大的进步，但是还没有晶圆厂生产出这种240亿晶体管的GPGPU。天枢智信透露，这些芯片采用TSMC的7 nm节点和2.5D CoWoS封装。大岛芯片将集成TSMC的65 nm内插器，而PCB将配备32 GB HBM2 VRAM，带宽为1.2tb/s，此外，该板还配有单个8针连接器，支持16x PCIe 4.0连接，额定功率为300W。
就性能而言，GPGPU似乎和AMD的Instinct MI100计算加速器有一击之差。我们已经知道大岛在FP16加载时比较慢(147 TFLOP vs 184.6 TFLOP)，但在FP32加载时其实更快(37 TFLOP vs 23.1 TFLOP)。进行整数计算时，新的GPGPU在Int32上是37 TOPS，在Int16上是147 TOPS，在Int8上是295 TOPS。
天书智信还介绍了12个GPGPU集群的服务器布局。预计将在短时间内开始量产，但尚未透露价格信息。虽然之前也提过，但是相比AMD的MI100或者Nvidia的A100，大岛应该会降低成本。
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