Vivo S9可能由新的MediaTek Dimensity 1100芯片组提供动力

Vivo S9的发布日期与主要规格一并列出。这可能是全球首款采用联发科最新Dimensity 1100芯片组支持的智能手机。一个微博线人推测,体内S9 ...

Vivo S9的发布日期和主要规格一起列出。这可能是全球首款由联发科最新Dimensity 1100芯片组支持的智能手机。一位微博知情人士推测,vivo的S9上市日期为中国3月6日。目前对智能手机知之甚少,除了它的名字,芯片组,屏幕尺寸(设定为6.4英寸)。泄露者推测,Vivo S9将配备两个自拍摄像头——一个44MP传感器,很可能是一个超广角镜头。Vivo S9的泄露渲染图(通过Twitter上的Abhishek Yadav)告诉我们,两个摄像头模块都将位于屏幕中央的水滴形凹口中。

Vivo S9可能由新的MediaTek Dimensity 1100芯片组提供动力

从表面上看,Vivo S9似乎比其前身Vivo S7略有改进,后者具有相同的自拍相机配置。我们可以期待Vivo S9对上一代硬件进行一些改进。我们已经知道它将配备更新的联发科天玑1100,很高兴看到还有其他升级。最近Google Play主机上列出的信息告诉我们,Vivo S9可能会配备高达12GB的RAM,256GB的存储空间,可以直接使用Android 11。

Vivo S9泄漏规格

看Vivo S7的规格表,我们可以合理假设Vivo S9也会配备AMOLED面板和三个后置摄像头。屏幕是否有90/120Hz的刷新率还有待观察。虽然两款设备上自拍摄像头的配置基本相同,但Vivo很可能会在后置摄像头阵列上使用更新的硬件。同样,我们可以预计电池行业将会好转。

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