小米REDMI9传闻建议联发科HELIO G70芯片组将在第一季度发布

Redmi 8刚在欧洲市场推出了几个月。现在,该公司似乎已经计划在不久的某个时间发布其继任者Redmi 9。根据一份新报告,据说小米将在2020年 ...

Redmi 8刚刚在欧洲市场上市几个月。现在,该公司似乎已经计划在不久的某个时候发布其继任者Redmi 9。根据一份新的报告,据说小米将在2020年第一季度推出Redmi9。这款手机预计将采用联发科G70芯片组和4GB内存。传言红米9比红米8略大。相机、电池容量等其他细节还不得而知。

小米REDMI9传闻建议联发科HELIO G70芯片组将在第一季度发布

根据91Mobiles的报告,Redmi 9可以将即将推出的联发科Helio G70 SoC封装在引擎盖下。虽然是我们第一次使用命名芯片组,但是按照命名惯例,Helio G70 SoC在联发科的产品组合中可能位于Helio G90和Helio G90T之下。它可能专注于游戏。据说会在Redmi 9上搭配4GB RAM。但是,手机可能会以不同的RAM和存储配置启动。

有传言称,Redmi 9的显示屏为6.6英寸。预计顶部会有一个落水口。据说至少要配备两个后置摄像头。据悉,Redmi 9将于2020年第一季度在中国上市。此后不久,它可能会在印度上市。

回想一下Redmi 8推出了两个变种,分别是3GB RAM 32GB存储和4GB RAM 64GB存储。它采用高通骁龙439芯片组,配备5000mAh电池,支持18W快速充电。配备12MP主镜头和2MP深度传感器。这款手机配备了后置指纹传感器。它运行Android 9 Pie。红米8是和基于Android 9派的MIUI 10一起发布的。售价为卢比。欧洲市场7999。

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